近日，Counterpoint Research 公布了最新的智能手機(jī)芯片市場(chǎng)的分析報(bào)告。報(bào)告顯示，2022 年第一季度全球智能手機(jī) SoC 份額聯(lián)發(fā)科占比 38%，高出高通 8 個(gè)百分點(diǎn)，位居榜首，這也是聯(lián)發(fā)科連續(xù) 7 季度市場(chǎng)份額第一。

報(bào)告顯示，本季度，聯(lián)發(fā)科以 38% 的份額引領(lǐng)智能手機(jī) SoC 市場(chǎng)，2022 年第一季度 5G 芯片出貨量同比增長(zhǎng) 20%，得以與天璣 8000、8100、9000 等芯片的強(qiáng)勁表現(xiàn)，聯(lián)發(fā)科在市場(chǎng)份額占據(jù)主導(dǎo)地位。

在營(yíng)收方面，聯(lián)發(fā)科拿下了 19% 的市場(chǎng)份額，報(bào)告顯示，聯(lián)發(fā)科的芯片和基帶組合收入在 2022 年第一季度同比增長(zhǎng) 29%，由于高端銷售強(qiáng)勁，聯(lián)發(fā)科憑借天璣 9000 為公司的整體收入贏得了增長(zhǎng)，也成功打入高端旗艦層面。

Counterpoint Research 近期公布的另一份報(bào)告顯示，2022 年 4 月，聯(lián)發(fā)科在美國(guó) Android 智能手機(jī)銷量中的份額創(chuàng)下歷史新高，達(dá)到了 45%，與高通差距縮小為 2%。

報(bào)告中，研究總監(jiān) Jeff Fieldhack 表示，聯(lián)發(fā)科正在瞄準(zhǔn)美國(guó)智能手機(jī)中高端市場(chǎng)，聯(lián)發(fā)科最新發(fā)布了天璣 1050 芯片，作為旗下首款支持 5G 毫米波的移動(dòng)平臺(tái)，天璣 1050 將助力聯(lián)發(fā)科在美國(guó)中 高端手機(jī)市場(chǎng)與高通、三星、谷歌等直面競(jìng)爭(zhēng)。

在 5G 旗艦手機(jī)領(lǐng)域，聯(lián)發(fā)科憑借獨(dú)有的設(shè)計(jì)架構(gòu)、低功耗設(shè)計(jì)能力和領(lǐng)先的功耗表現(xiàn)，還有臺(tái)積電 4nm 制程的優(yōu)勢(shì)，其旗艦 SoC 產(chǎn)品受到了越來越多的客戶的肯定，比如天璣 9000 已經(jīng)成為越來越多旗艦手機(jī)的選擇，而在次旗艦市場(chǎng)，天璣 8100、8000 芯片已經(jīng)成為口碑和銷量的“神 U”之選。

來自安兔兔剛剛分享的 5 月份 Android 手機(jī)性能榜顯示，旗艦手機(jī)性能排行榜中，除游戲手機(jī)之外，搭載天璣 9000 的vivo X80位于首位。

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