在美國總統拜登大力支持建立本土半導體供應鏈的背景下，通用汽車與福特汽車同時官宣了與全球半導體巨頭合作的消息。當地時間11月18日，通用汽車總裁馬克·睿思在一次投資者會議上透露，該公司將與高通、意法半導體、臺積電、瑞薩電子、恩智浦、英飛凌、安森美7大半導體廠商聯手，共同開發能兼顧更多功能的新一代汽車芯片。就在同一天，另一家美國車企巨頭福特汽車與該國半導體巨頭格芯宣布在芯片領域達成合作。

很明顯，面對缺芯困局，越來越多的主機廠選擇與半導體廠商進行更緊密的垂直整合。通用和福特此舉，也可以看作是對美國政府呼吁強化本土半導體產業的積極回應。為了維持自身在半導體行業的霸主地位、保障汽車業的芯片供應，美國一方面以“提高芯片供應鏈透明度”為由，要求全球各大知名半導體巨頭上交機密數據;另一方面，美國“大基建”法案計劃拿出520億美元來補貼美國半導體產業的制造與研發，可謂“胡蘿卜加大棒”，美國政府為了保證本國支柱產業的競爭力也是煞費苦心。

車企進軍半導體行業

從今年3月瑞薩電子日本工廠火災，到二三季度東南亞疫情反復，進入今年以來，全球車用半導體供應鏈屢遭“黑天鵝”，各大汽車巨頭不得不多次關停工廠、削減產能。面對困局，通用汽車和福特汽車這兩家美國大型汽車制造商正尋求進軍半導體行業。其中，通用汽車不僅親自“下場”，還計劃重新設計開發汽車芯片，大幅削減芯片種類。

“我們預計未來幾年半導體需求將增加一倍以上。”馬克·睿思稱，該公司正在大力推進電動汽車戰略，而電動汽車所需的芯片通常比燃油車更多，再加上新款車型高科技功能大幅增加，例如搭載Ultra Cruise這類復雜的駕駛輔助系統，也會使得芯片需求量大幅增加。

因此，通用迫切希望降低半導體供應鏈的復雜性。該公司將聯合上述7家半導體廠商，合作開發3種新的微控制器系列，從而將未來汽車上的芯片種類削減95%，新的微控制器將整合目前由單個芯片處理的許多功能，這不僅能降低成本和復雜性，還能提高質量和可預測性，芯片生產商也能更容易滿足通用的芯片需求。

通用的設想頗為大膽，如果順利，該公司未來使用的芯片種類將減少到3個系列。至于生產，將聚焦北美。馬克·睿思表示，今后通用在新型微控制器方面的大部分投資“將流向美國和加拿大”，而新型微控制器未來將進行大批量生產，年產量可達1000萬臺。當然，具體生產工作將由半導體廠商來完成。從通用的舉動可以看出，汽車芯片集成化發展是未來的主要趨勢之一。

與通用不同的是，福特挑選的合作對象只有一家，即美國本土半導體代工巨頭格芯。根據集邦咨詢公司的統計數據，格芯是全球第四大芯片代工廠，僅次于臺積電、三星電子和聯華電子，它于2009年由美國AMD半導體公司拆分而來，而后為AMD、高通、三星電子等公司代工生產芯片。多年來，格芯一直削減研發支出、剝離資產、優化公司，其芯片代工業務長期處于虧損狀態。由于近期市場對芯片的需求強勁，格芯的業績開始好轉，并借機于今年10月底登陸納斯達克。

雖然此前經營狀況不佳，但格芯早已儲備了大量技術專利，涉及晶體管、集成電路、柵極結構等專業技術領域，福特選擇其作為合作對象并不奇怪。福特與格芯日前宣布，雙方簽署了一份不具約束力的戰略合作協議，以推進美國國內半導體的生產和技術研發，旨在增加福特和美國汽車行業的芯片供應。根據協議，格芯將為福特目前的汽車產品提供更多芯片，并推進聯合開發，從而滿足福特乃至整個美國汽車行業對于更多功能豐富的芯片的需求，其中包括用于高級駕駛輔助系統(ADAS)、電池管理系統和智能網聯的半導體解決方案。除了聯合研發芯片外，雙方還表示，將探討擴大車用半導體生產的可能性。

自研芯片提升獨立性

眾所周知，受益于電動化和智能化，芯片在汽車上的應用越來越廣泛。根據IHS咨詢公司預測，到2030年，汽車電子在一輛車中所占的成本比例將增至45%。當前，芯片短缺使得各大汽車廠商不得不削減產能。例如，受缺芯影響，通用汽車第三季度汽車產量和營收雙降，尤其是北美地區利潤驟降超過一半。“由于持續的半導體短缺壓力，該季度我們遭遇了巨大的挑戰。”通用首席執行官瑪麗·博拉表示，她預計芯片短缺將持續到2022年下半年。芯片短缺同樣影響到了福特的復蘇，該公司積累了大量訂單，遲遲無法交付。Stellantis集團則表示，缺芯致使其在第三季度減產60萬輛。

已經持續了1年多的芯片短缺危機，讓汽車行業徹底認識到了芯片的重要性，開始有意識地爭取主導權。比如在需求逐年遞增的動力電池領域，主機廠與動力電池廠商聯合研發、聯合建廠生產電池的消息絡繹不絕。而今，隨著芯片的重要性日益凸顯，主機廠和半導體廠商也開啟了類似的深度“綁定”模式。借此，主機廠可獲得穩定供應，生產不受“芯荒”限制，而半導體廠商可獲得長期穩定的客戶，并將車用芯片作為未來業務關鍵增長點。雙方可謂是“一拍即合”，越走越近。

事實上，汽車廠商進軍半導體行業，不僅是為了確保供應，還在有意識地爭奪話語權。也就是說，即使自己不生產芯片，也要掌握相關技術和專利，從而使得自身不完全受制于半導體廠商。就像此前大眾集團宣布自研高端芯片，現代汽車希望借助現代摩比斯來研發自己的芯片，通用和福特也是基于這一考量而積極布局芯片領域。

正如福特首席執行官吉姆·法利所言：“至關重要的是，我們要創造與供應商合作的新方式，讓福特和美國在提供客戶未來最看重的技術和功能方面擁有更大的獨立性。這項協議只是一個開始，也是福特垂直整合關鍵技術的重要一步，將使福特在未來脫穎而出。”福特汽車副總裁查克·格雷也表示：“我們正在努力重新規劃我們的供應鏈，這將真正有助于提高我們的獨立性。”很顯然，福特并不希望未來受制于人。目前，福特和格芯的合作談判還處于“早期階段”。

積極招攬半導體廠商

通用和福特大張旗鼓地與半導體廠商聯手，可以看作是對美國政府有意維持本國半導體行業霸主地位的積極回應。在芯片嚴重短缺的背景下，中國、美國、歐洲、韓國、日本等多個國家和地區都在爭奪半導體領域的主導權，并力爭吸引更多廠商在本地建廠。

美國在這一方面表現得非常強勢。在9月下旬美國召開的芯片峰會上，美國政府強硬要求臺積電、三星電子等芯片巨頭交出庫存量、訂單、銷售記錄等機密數據。迫于壓力，在11月8日的最后期限前，臺積電，三星電子、SK海力士等全球近200家半導體廠商上交了相關數據。

此外，美國政府還計劃通過資金補助和優惠政策來吸引芯片巨頭在美國建廠，以此加強美國芯片制造業。芯片是美國總統拜登主導的“大基建”計劃的一部分，美國計劃拿出520億美元來補貼半導體芯片的生產與研發。美國商務部長吉娜·雷蒙多表示，520億美元可以令美國新增7到10家芯片工廠，且帶來1500多億美元的投資。

正是在美國政府的大力邀請和巨額補貼誘惑下，臺積電和三星電子此前同意赴美建廠。其中，臺積電在美國亞利桑那州投資120億美元新建的芯片工廠已經于今年6月破土動工，計劃2024年開始規模化投產。目前臺積電在華盛頓州已經有一家芯片工廠，而亞利桑那州的工廠將成為臺積電在美國的第二個生產基地。三星電子也計劃投資170億美元在美國新建一座芯片工廠，三星電子副會長、三星集團實際掌門人李在镕近日訪問美國和加拿大，與美國政府官員和國會議員討論了新建芯片工廠和半導體供應的問題。據悉，三星電子在美國的新工廠最終選址得克薩斯州，預計2024年底投產。另外，同為韓國半導體廠商的SK海力士也有意在美國新建芯片工廠。

在缺芯背景下，美國想方設法將芯片巨頭納入自己的地盤，助其完善國內的芯片供應鏈，保障汽車制造業這一美國支柱性產業的關鍵部件供應。在強化芯片供應保障的同時，拜登也在大力推進美國汽車業電動化進程，希望未來美國汽車業能繼續在全球保持領先地位。(記者：張冬梅)

關鍵詞： 車企 企業 半導體 芯片領域